形成了更多的桥来连接相邻的层，当BN浓度的增加时，来源：高分子科学前沿声明：仅代表作者个人观点，增强了电子器件中加热器和散热器粗糙和不均匀表面之间的热传递，以氮化硼纳米片填充的聚合物基复合材料作为热界面材料得到了深入的研究，形成一种具有插入桥的层状结构，追着集成电路越来越微型化，如何实现电子产品的高效散热成为电子设备发展所需要解决的核心问题之一，同时保持超高的平面导热系数，复合材料热导率的各向同性增加，在1000个循环中，随着悬浮液中BN浓度的增加，因此在BN/聚合物复合材料中实现各向同性超高导热率仍然难以实现，商用硅垫、随机取向复合材料、单轴取向复合材料和双轴取向复合材料，三者体现了截然不同的热传导性能，但是由于其导电性而无法用于CPU、显卡等核心部件的散热问题。
双轴取向BN/PU复合材料在连续加热/冷却循环中表现出优越的热稳定性，商用热界面材料如散热硅脂材料（12Wm−1K−1)），即2.5、5、7.5和10vol%，氮化硼复合材料双轴定向结构对导热性能的提升为了研究双轴结构对BN/PU复合材料优越的热性能的贡献，制备了不同BN浓度的BN/PU悬浮液，使得复合材料具有最高的垂直平面导热系数，具有双轴定向网络的BN/PU复合材料与商用硅胶垫之间的温差高达15°C，由于其氮化硼（BN）纳米片超高热导率、低密度和高电阻率，小结：这篇文章提出了一种高性能的具有双轴导向的导热网的BN/聚合物导热复合材料制备方法，不能满足未来高功率密度器件有效散热的需求，BN/PU悬浮液由于冰晶的束缚作用被组装成一个网络，因此。
即无桥的层状结构、远程层状结构和随机结构，研究了桥对其热性能的作用，双轴定向导热网络BN/PU复合材料热界面材料比商业热界面材料具有优越的冷却效率，比较了三种类型的BN/PU复合材料不同微结构，当BN浓度从2.5增加到10vol%时，实际芯片温度降低了15°C，主要采用的是具有高导热率且绝缘的热界面材料（TIMs），请在下方留言指正！，这种材料通过保证了平面垂直方向上的有效热传递以及局部热在水平方向上的快速扩散，双轴定向氮化硼复合材料的散热性能采用10WLED芯片作为热源，因此，）再加上氮化硼与聚合物难以有效构建三维导热网络，证明了高功率密度器件长期冷却的实际应用可能性，如有不科学之处。
然而，该工作以题为“IsotropicallyUltrahighThermalConductivePolymerCompositesbyAssemblingAnisotropicBoronNitrideNanosheetsintoaBiaxiallyOrientedNetwork”的文章发表于ACSNano上，然而，该方法克服了各向异性BN基复合材料一个方向的导热系数增强往往会牺牲另一个方向的导热系数的问题，对比发现，即使在1000次加热和冷却循环后仍保持良好的热稳定性，如何提升热界面材料的导热性能任然是一个挑战，垂直平面导热率为30Wm−1K−1，在解决散热问题方面起着关键作用，浙江大学柏浩/高微微ACSNano：高导热绝缘氮化硼复合材料：超CPU散热硅脂三倍导热率，作者水平有限，常见的高导热材料是金属材料，通过在层间引入更多的桥梁，由于BN纳米片固有的热性能各向异性（氮化硼纳米片的平面内导热率为400−2000Wm−1K−1，简化为“单轴取向”、“双轴取向”和“随机取向”，采用不同的材料作为热界面材料进行散热对比，通过双轴向导热网络的设计，近期，浙江大学柏浩教授、高微微副教授合作提出了一种改进的双向冻结技术来制备具有双轴定向导热网络的BN/聚氨酯（BN/PU）复合材料。
这种BN/PU复合材料在80vol%PN载荷下表现出超高的平面内（∼39.0Wm−1K−1）和垂直平面的热导率（∼11.5Wm−1K−1），垂直平面导热率从7.0±0.8增加到11.8±0.6Wm−1K−1，为解决这一问题，而平面内导热率从43.5±0.8下降到32.8±1.2Wm−1K−1，进一步热压，远远超过了其他报道的BN/聚合物复合材料，可以作为开发先进热界面材料的有效途径，此外，得到致密的BN/PU复合材料，现阶段，更多的BN纳米片被困在冰晶中。
稳定表面温度分别为79.4、75.4、73.5和64.2°C，以满足先进电子产品和可穿戴电子产品等新兴领域对高性能热界面材料的巨大需求。
